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室溫條件下Ullmann偶聯(lián)助力藥物合成及綠色化學

瀏覽次數(shù):167 發(fā)布日期:2025-7-31  來源:本站 僅供參考,謝絕轉載,否則責任自負

盡管鈀催化偶聯(lián)在過去幾十年經(jīng)歷了廣泛的研究和優(yōu)化,但鈀催化劑成本高且藥物合成中對活性分子的毒性遠遠大于豐產(chǎn)金屬催化劑,特別是相比于銅催化劑,銅價比鈀價便宜500多倍,且銅比鈀低出30倍的殘留金屬耐受性。由于銅的這些優(yōu)勢性質,讓銅催化劑在藥物合成中備受青睞。說到銅催化偶聯(lián),就不得不提經(jīng)典的Ullmann偶聯(lián)反應啦!

Section.01
Ullmann偶聯(lián)的‘前世今生’

不知不覺,距離Ullmann偶聯(lián)首次被發(fā)現(xiàn),已經(jīng)是100多年前的事情了。近年來,Ullmann型反應取得了顯著進步,這得益于馬大為院士團隊開發(fā)的強大的草酰胺類配體,它能夠在更低的催化劑用量和更溫和的條件下,實現(xiàn)各種親核試劑與芳基溴化物及氯化物的交叉偶聯(lián)反應,C-N,C-O,C-C各種類型的Ullmann反應都可以得到較高的產(chǎn)率。

2023年,Ullmann偶聯(lián)反應研究取得重大突破,Stephen L. Buchwald團隊設計二芳基苯二胺配體能實現(xiàn)在室溫下就可以實現(xiàn)芳基溴化物交叉偶聯(lián)反應(J. Am. Chem. Soc. 2023, 145, 6966−6975)。2024年,Buchwald團隊利用該類新型配體成功實現(xiàn)了芳基溴化物及氯化物與醇和胺的室溫下的Ullmann偶聯(lián)(J. Am. Chem. Soc. 2024, 146, 18616−18625;J. Am. Chem. Soc. 2024, 146, 25949−25955;Angew. Chem. Int. Ed. 2024, 63, e202400333)。2025年,Julius Hillenbrand教授課題組利用6-羥基吡啶酰肼配體成功實現(xiàn)室溫條件下芳基溴化物與芳基胺的偶聯(lián)(Org. Lett. 2025, 27, 5566−5571),值得一提的是,早在2024年,馬大為院士利用該系列配體成功實現(xiàn)芳鹵水解(Angew. Chem. Int. Ed. 2024, 63, e202412552)。接下來,跟隨小編的腳步看下室溫下Ullmann偶聯(lián)反應最新研究進展吧!

Section.02
二芳基苯二胺配體的‘橫空出世’

2023年,Buchwald團隊報道該團隊首次設計并應用的N1,N2-二芳基苯-1,2-二胺配體,其可在溫和條件下促進芳基溴的銅催化胺化。在DFT計算的指導下,這些配體設計為增加Cu上的電子密度,從而提高芳基溴的氧化加成速率,以及穩(wěn)定活性Cu陰離子。在優(yōu)化條件下,結構多樣化的芳基和雜芳基溴以及廣泛的烷基胺親核試劑(包括帶有多個官能團的藥物)在室溫下進行高效偶聯(lián)。

J. Am. Chem. Soc. 2023, 145, 6966−6975

Section.03
二芳基二胺配體的‘遍地開花’

2024年2月,Buchwald團隊報道了利用新的 N1,N2-二芳基苯-1,2-二胺配體 L8 開發(fā)銅催化的 C-O 偶聯(lián)方法。在優(yōu)化的反應條件下,結構多樣的芳基溴和雜芳基溴在室溫下與多種醇進行有效偶聯(lián)。

Angew. Chem. Int. Ed. 2024, 63, e202400333

同年6月,Buchwald課題組報道了一種銅催化的堿敏感芳基溴化物(包括具有酸性官能團和五元雜芳烴的底物)的胺化反應,進一步擴展了銅催化C−N偶聯(lián)反應的范圍。L8與溫和堿NaOTMS的組合,該催化劑可防止從配位到雜環(huán)或帶電中間體的失活。其次,利用Cu·L8催化的C−O和C−N偶聯(lián)反應中親核試劑去質子化的差異,Buchwald課題組還開發(fā)了一種氨基醇底物的化學選擇性N-和O-芳基化反應。

J. Am. Chem. Soc. 2024, 146, 18616−18625

同年9月,Buchwald團隊又開發(fā)了一種在溫和條件下進行的銅催化芳基氯胺化方法。該方法的核心在于采用空間位阻大的N¹,N²-二芳基二胺配體,這類配體能夠有效抵抗催化劑失活,使得反應能在較低溫度下進行,并擴大了底物的適用范圍。研究展示了一系列具有高化學選擇性的C-N和C-O交叉偶聯(lián)反應。
J.Am. Chem. Soc. 2024, 146, 25949−25955

Section.04
6-羥基吡啶酰肼的‘生根發(fā)芽’

2025 年初,馬大為老師室溫 Ullmann 偶聯(lián)方法終于問世,實現(xiàn)了 Cu 催化 C-N 偶聯(lián)領域一大飛躍。該方法對于芳基溴代物室溫即可反應,對于芳基氯代物需要 100 ℃ 加熱反應,該方法條件溫和,官能團耐受性良好,對醇羥基、酚羥基、硝基、氨基、醛基、磺酰基、酰胺、烯基等諸多官能團均可耐受,且反應收率非常高。
Org. Lett. 2025, 27, 6, 1498–1503

Section.05
6-羥基吡啶酰肼的‘煥然一新’

2025年5月底,Julius Hillenbrand教授提出了一種新的銅催化方法6-羥基吡啶酰肼L5促進苯胺交聯(lián)配體。其實,這個L5配體早在2024年,馬大為院士團隊利用該系列配體成功實現(xiàn)銅催化芳鹵水解(Angew. Chem. Int. Ed. 2024, 63, e202412552)。此外,該方法還擴展到交叉耦合在高溫下對芳基氯進行測試,并證明與其他親核試劑類的相容性。

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